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3D劃痕儀使用了超新的劃痕頭和高分辨率的3D形貌儀，能夠讓用戶進行標(biāo)準(zhǔn)的劃痕測試，并在測試前后自動進行亞納米級的3D成像。劃痕試驗用于評估涂層和固體表面的粘附性和耐刮擦性。測試在受控的力下對樣品表面進行劃擦，劃痕頭在遞增、恒定或臺階增力的載荷下沿著樣品表面移動。通過檢測摩擦力、位移和聲發(fā)射等信號以及利用3D成像技術(shù)來檢測涂層破損。3D劃痕儀采用大速比大輸出扭矩齒輪減速箱，以保證在不同測試負載下劃針移動速度恒定，使測試結(jié)果具有較高的精度。本儀器目前可以做的是兩種底材的試驗。一種...

掩模對準(zhǔn)曝光機又名光刻機，用光來制作一個圖形工藝，將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時復(fù)制到硅片上的過程。半導(dǎo)體制造過程中復(fù)雜也是難的步驟就是光刻，光刻機也因此成為重要的半導(dǎo)體制造設(shè)備，研發(fā)的技術(shù)門檻和資金門檻非常高，是復(fù)雜的機器之一。掩模對準(zhǔn)曝光機一般根據(jù)操作的簡便性分為三種，手動、半自動、全自動1、手動：指的是對準(zhǔn)的調(diào)節(jié)方式，是通過手調(diào)旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準(zhǔn)，對準(zhǔn)精度可想而知不高了；2、半自動：指的是對準(zhǔn)可以通過電動軸根據(jù)CCD...

隨著時代的進步，集成電路科技的進步與發(fā)展，對光刻工藝的精度提出了更高的要求。傳統(tǒng)的光刻工藝難以滿足如此的精度要求。接觸式光刻機性能的提高勢在必行。提高接觸式光刻機性能的關(guān)鍵技術(shù)：接觸式光刻機將圖形從掩模上復(fù)制到硅片上的若干參數(shù)決定了其主要性能。目前行業(yè)內(nèi)被普遍接受的光刻機三大性能參數(shù)是光刻分辨率、套刻精度和產(chǎn)率。近年來，提高光刻機性能的新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，光刻分辨率和套刻精度的提高推動光刻技術(shù)步入更小的節(jié)點，產(chǎn)率的提高為集成電路制造廠商帶來更高的經(jīng)濟利益。下面主要討論提高光刻機性...

三維形貌儀是一款光學(xué)表面形貌儀,非常適合對表面幾何形狀和表面紋理分析，以標(biāo)準(zhǔn)方案或定制性方案對二維形貌或三維形貌表面形貌和表面紋理，微米和納米形狀，圓盤，圓度，球度，臺階高度，距離，面積，角度和體積進行多范圍測量。三維形貌儀是采用先進的白光干涉掃描技術(shù)研制的納米量級形貌測量儀器，透過精密的掃描系統(tǒng)和解析算法，進行樣品表面微細形貌的量測與分析。表面顯微成像能力與高精度測量的結(jié)合，只需數(shù)秒鐘，就能觀測到表面的三維輪廓、臺階高度、表面紋理、微觀尺寸以及包含各類參數(shù)的測量結(jié)果。標(biāo)準(zhǔn)配...

紅外激光測厚儀的測量原理是兩個激光位移傳感器的激光對射，被測體放置在對射區(qū)域內(nèi)，根據(jù)測量被測體上表面和下表面的距離，計算出被測體的厚度。該儀器的基本組成是激光器、成像物鏡、光電位敏接shōu器、信號處理機測量結(jié)果顯示系統(tǒng)。激光束在被測物體表面上形成一個亮的光斑，成像物鏡將該光斑成像到光敏接shōu器的光敏上，產(chǎn)生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當(dāng)被測物體移動時，其表面上光斑相對成像物鏡的位置發(fā)生改變，相應(yīng)地成像點在光敏器件上的位置也要發(fā)生變化。測厚儀的功能說明：1、可以對大多...